卷对卷、卷对片切割系统

 

  • 采用卷到卷全自动化加工方式,适合膜类卷料加工
  • 全数字扫描光路系统、全封闭式结构
  • 直线电机全闭环控制、高速高精度龙门双驱运动系统:
  • 满足更高速度、更高精度的飞行加工工作模式:
  • 满足高要求的同轴CCD/CMOS定位系统:
  • 激光功率检测系统
  • 自动控制、高效高静音真空及除尘系统

产品应用

应用对象

PIMPIFPCLCPPEFR4 

应用材料与效果

内部结构

技术参数

项目

R1系列

R2系列

最大加工区域

520*600mm/250*600mm*2(双卷)

520*600mm/250*600mm*2(双卷)

重复精度

±3um

±2um

综合精度

30um

25um

激光波长

可选

可选

设备平台

大理石机台

大理石机台

机器尺寸(W*H*D)

2200*1500*1750mm

1540*1460*1700mm

设备重量

2500kg

2500kg

自动上下料系统

支持卷到卷/卷到片加工

支持卷到卷/卷到片加工

摄像头靶标对位系统

标配

标配

工业吸尘系统

标配

标配

电源

380V 50Hz

380V 50Hz

环境温度

22℃±2℃

22℃±2℃

 

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