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激光焊锡机

全闭环的温度反馈系统，同步送锡机构，送锡稳定,可直接控制焊点的温度，实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。
激光、CCD、测温、指示光四点同轴完美解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
保证优良率的情况下，焊接的焊点直径最小达0.3mm，单个焊点的焊接时间更短。
单机工作站式操作，移动方便，也可实现自动化设备的定制化设计。
焊点温度恒定，动态控制激光功率，可实现梯度式加热功能。
采用数字算法，控制系统稳、准、快。
焊点温度100-600℃连续可调。
可编程设计能独立为不同焊盘调节各项参数满足不同材质、大小焊盘的需要。
同轴CCD摄像定位及加工监视系统，清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

产品应用

简要介绍

采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。多轴智能工作平台(可选配)，可应用各种复杂精密焊接工艺，适应更多器件的焊接。

应用材料与效果

技术参数

型号	W系列
激光器	光纤输出激光器
激光功率	80W/100W可选
光纤芯径	100um/200um/400um可选
功耗	1KW
焦点最小光	200um
冷却斑方式	全风冷
定位	CCD同轴定位
控制方式	PC
锡丝直径	0.5mm
可选锡丝直径	0.3–0.8MM
供电电源	AC220V/50Hz
运动平台行程	XYZ 200300200mm

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