技术参数
机型 | DirectLaser M5 |
适用范围 | 陶瓷材料高速打孔、切割、划片 |
加工头形式 | 默认旋切头 |
激光器 | 德中定制 |
激光波长 | 1070nm |
最大加工区域 | 380*270mm |
X/Y/Z轴行程 | 430*480*50mm |
X/Y最大速度 | 25m/min |
X/Y轴移动分辨率 | 0.1μm |
X/Y轴电机类型 | 直线电机 |
重复定位精度 | ≤3μm |
平台结构 | 大理石 |
安全防护 | 全封闭机罩 |
摄像头 | 双高分辨率摄像头 |
摄像头光源 | 漫反射光源 |
摄像头靶标对位 | 有 |
冷却系统 | 水冷 |
上下料系统 | 有 |
工业吸尘系统 | 有 |
工控机 | 华北工控机 |
显示器 | 17寸 |
操作系统 | Win7 |
稳压电源 | 外置选配7.5KW或15KW |
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数据处理软件 | Circuit CAM 7 LaserPlus |
设备操作软件 | DreamCreaTor 3 |
接收数据格式 | LMD，标准 Gerber (RS-274-D)，扩展 Gerber (RS-274-X)，DXF，Excellon，Sieb & Meier，HP-GL，Barco DPF,ODB++ |
电源 | 380VAC/50Hz/6KW（含附属设备1.5KW） |
气源 | 需压缩空气、氧气或其他气体，依材料及工艺要求 |
重量 | 1200Kg |
工作环境 | 22℃ ±2℃，湿度＜60% |
外形尺寸 | 1400*1200*1750mm（L*W*H） |