设备摆放
设备参数
| 使用场景 | 检测场景 | 在线波峰焊炉后焊点检测 |
| 软件系统 | 操作软件 | WIN10(X64) |
| 检测项目 | 短路、漏铜、引脚未出、缺件、针孔、少锡、SMT物料本体及焊锡问题 | |
| 特色功能 | 深层深度学习算法、快速编程、客制化模型训练、远程控制 | |
| 视觉成像 | 相机 | 500W，可选1000W/1500W |
| 镜头 | 15/20μm | |
| 光源 | RGB或RGBW积分环形光源 | |
| FOV | 36mmx30mm-60mmx45mm | |
| 拍照模式 | 飞拍，0.1s/FOV | |
| 设备性能 | 工控机 | GPU:高性能独立显卡 内存：16G CPU：高性能处理器 磁盘：固态硬盘+机械硬盘 网卡：独立千兆网口 |
| 显示器 | 22.5寸液晶显示器 | |
| 移动结构 | 直线导轨+高精度丝杆+伺服电机 | |
| 环境要求 | 温度：-10~60度，湿度：30%-90%RH,气压：0.4~0.6MPa | |
| 重量 | 750KG | |
| 尺寸 | L1000*W1000*H1300mm | |
| 电源 | 200V-230V AC 50/60Hz | |
| 上下游通讯 | 标准SMEMA接口方式 | |
| 配件规格 | 检测尺寸 | 50x50mm-510x460mm |
| 元件高度 | 上120mm,下40mm | |
| 产线高度 | 750mm±25mm，配垫块适应750mm-950mm产线 | |
| 最大速度 | 800mm/s |