双面波峰焊2D/3D AOI

  • 多角度光源配合高分辨率相机和远心镜头,大幅提升检测效果
  • 高精度运动系统,确保高速运动下的走停精度
  • 丝印干扰去除算法,去除丝印干扰导致的定位
  • 可根据工厂需求对接集成MES系统
  • 强大的SPC软件,提供丰富准确的数据统计
  • 一体式铸造,高钢性平台

产品应用

检测缺陷-DIP

常见缺陷检测

技术参数

系列产品Honour Z510TBHonour  X510TB
类型双面单轨
视觉系统成像1000W,可选1500W/2000W1200W,可选2100W
2D/3D2D3D
成像10MP,可选15MP/20MP12MP,可选21MP
分辨率10μm/15μm
检测速度27cm²/s  20cm²/s   48cm²/s   
照明RGBW LED
硬件电源200V-230V AC 50/60Hz
功率2.5KW3KW
气压0.4-0.6MPa
重量1150KG
设备尺寸W1000*D1640*H1910W1150*D1640*H1910
检查规格基板尺寸50*50~510*460
基板厚度0.6-6mm
选配功能人工智能AI大数据训练中心
辅助功能远程集中复判、条码读取、OCR识别
检查项目元件缺陷检测缺件、立碑、侧立、偏移、多件、异物等缺件、多件、偏移、反向、浮高、侧立、异物、氧化污染等
焊点检测多锡、少锡、未出脚、锡洞、漏铜、板面划伤、板面破损等

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