侧面相机 AI 3D AOI

  • 全自研多相机3D摩尔条纹系统突破解决传统3D AOI无法准确重建难题。
  • 真实还原3D爬锡,使得纯3D爬锡检测成为可能。
  • 全新PRO 3D设备检测速度是传统3D检测速度的4倍。
  • 侧面3D相机是业界唯一可以承诺100%检出QFN/IC引脚焊接不良的方案。

3D光学系统

  • 全自研多相机3D摩尔条纹系统突破解决传统3D AOI无法准确重建难题。
  • 真实还原3D爬锡,使得纯3D爬锡检测成为可能。
  • 全新PRO 3D设备检测速度是传统3D检测速度的4倍。
  • 侧面3D相机是业界唯一可以承诺100%检出QFN/IC引脚焊接不良的方案。

多角度编程

  • 3D pro可提供侧面相机图像支持侧面相机多角度编程

技术参数

系列产品Alpha X510 ProAlpha X510D Pro
类型单轨双轨
视觉系统主相机12MP工业相机(21MP可选)
侧面相机四向800W工业相机
解析度5μm/10μm/15μm
检测速度15cm²/S 60cm²/S 135cm²/S
照明RGBW LED
投影仪1路DLP投影仪
运动机构XY运动AC伺服马达
精度±1μm
流向可定制
轨道高度900±30mm
硬件电源200v230v AC 50/60Hz
功率2.2KW
气压0.4-0.6MP
重量1100KG1200KG
设备尺寸W1156*D1475*H1640mmW1156*D1700*H1640mm
检查规格基板尺寸50*50-510*460mm50*50~510*330mm(双轨)
50*50~510*600mm(单轨)
基板厚度0.6~6mm
测量高度最高可测定高30mm的部件
选配功能人工智能AI大数据训练中心
辅助功能远程集中复判、条码读取
检测项目缺陷检测缺件、偏移、反向、浮高、侧立、立碑、焊点不良、锡珠、氧化污染、异物、划伤等

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